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物理坏区与逻辑坏区--硬盘故障描述与说明

2017-07-24 14:43:56 ming 45

落笔之前倒觉得这像是报错代码的前传,在判定硬盘故障时(物理坏区还是逻辑坏区),第一步就要硬盘体检,通过体检结果分类损伤类别,再由损伤类别对症下药。

通过初步体检分出两种损伤:硬伤与软伤。

我们先由硬盘的损伤区别谈起

硬伤 像磁头组件损坏,电路损坏,扇区物理损坏等。

软伤,逻辑坏道,系统信息出错,磁道伺服信息出错等。


硬伤与软伤.jpg


1.对于硬伤,只有部分能修复了。

像磁头损坏,在初步体检时,通过听声音就能筛选出。 

参考例子:硬盘检测听声事例 (一)硬盘检测听声事例 (二)

而综合损坏像水泡,火烧等,通过肉眼都可以分辨出来。

对于扇区物理损坏,像划花,磁介质减弱,通常都会使用到像PC3000 与 EST 硬盘云修复等工具进行G转P修复


硬伤1.jpg


2.对于软伤,常见的如:扇区逻辑错误(逻辑坏道)、系统信息出错、磁道伺服信息出错,基本都是可以修复的。 方法如:低格化,DM软件都能快速搞定这类损伤。

对于扇区逻辑错误(逻辑坏道)的报错代码,我们在硬盘扇区结构已做了说明,同学可以在上面连接查找。

软伤1.jpg


那是什么因素会引起逻辑坏道呢?

我们先看看磁头组件与磁盘的关系。

电机.jpg

写盘期间遇到意外干扰,中途停电,温度,电压不稳等。当电压不稳时,*ADP系统会产生微量偏移,令到读与写的磁道不在同一轨道上,如果偏差不大,会致导读数据缓慢,但数据依然正常,但如果ADP不正常时,数据写偏,就会造成数据损坏与逻辑坏区。


ADP:Adapter(适配器)

用于控制音圈点击的电流参数,控制磁头组件左右移动,使得读写磁头的数据读写可以在同一轨道上进行。也用于控制点击的转数,以达到可以控制磁头飞行高低

逻辑坏区:如果ADP不正确的时候会出现读取轨道与写入轨道不一致,写偏后该轨道会变成逻辑坏区

ADP.jpg


在了解了逻辑坏区之后,我们回过头来看神马叫物理坏区,故名思意,就是实质的损坏了,像磁质不均匀,划痕,那么工厂会用什么方法来进行维修呢?

对于磁头组件损伤,工厂会直接换磁头组件,对于电路控制损伤,工厂会重新刷写电路IC。像扇区物理损坏的话,就重写缺陷列表 ,内部低格化,重新对磁道,扇区清零编号,重写磁道伺服信息,扇区信息。

这部分只针对还在保修期的硬盘,对于已经过了保修期的硬盘,维修费用是很高昂的。

所以就会存在第三方的硬盘维修工具了,

4.jpg


第三方的修复方法有:修改硬盘缺陷列表、与反向磁化两种,当中修改缺陷列表(G转P)是现时最安全同常见的方法.

通过反编译,得到硬盘系统的读写指令,重写 缺陷列表,再通过低格化,重新对磁道,扇区编号,重写磁道伺服信息,扇区信息。

G转P.jpg


另外一种反向磁化法,用软件向磁头产生于磁介质本身相应的高低电平信号,对损坏扇区损部分加磁,使损坏扇区重新获得磁能力。但对于磁头组件的损伤是很大的。

反向磁化法.jpg


来到这儿,大家会问,神么是硬盘缺陷列表? 为什么大家都争相去获得这个修改列表的方法呢? 下一节,我们来同大家科普一下。